上海新昇半導體還沒有在包含上海、深圳、香港和紐約在內(nèi)的主要國家和地區(qū)的證券交易所上市。根據(jù)國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)上的顯示，上海新昇半導體科技有限公司成立于2014年6月4日，統(tǒng)一社會信用代碼為91310115301484416G，工商注冊號為310115002336808。
上海新昇半導體科技有限公司為上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司全資子公司，坐落于臨港產(chǎn)業(yè)園區(qū)，是迄今為止我國實現(xiàn)商業(yè)化提供300mm（12英寸）半導體大硅片的企業(yè)。
為實現(xiàn)300mm半導體硅片自主可控的國家戰(zhàn)略，打破國外壟斷，新昇目前已全面完成40-28nm技術節(jié)點的300mm硅片研發(fā)的項目任務，并承擔了20-14nm技術節(jié)點的300mm硅片單晶生長、硅片加工、外延片制備、硅片分析檢測等硅片產(chǎn)業(yè)化成套量產(chǎn)工藝的國家02專項任務，實現(xiàn)了300mm硅片的國產(chǎn)化。
公司300mm硅片產(chǎn)品可廣泛用于存儲器芯片、邏輯芯片、模擬芯片、IGBT功率器件及移動通信芯片等集成電路產(chǎn)業(yè)。目前新昇已建設完成一期15萬片/月產(chǎn)能目標，正在建設二期30萬片/月產(chǎn)能將于2021年底達成，屆時將會形成一定產(chǎn)能規(guī)模效應，可充分滿足我國極大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)對硅襯底基礎材料的迫切要求，徹底解決大硅片的國產(chǎn)自主可控問題。
